Elektronik
Löten
Reflow-Wellen, Selektiv, Reparaturlöten
Der ungebrochene Trend zur weiteren Miniaturisierung der Bauteile und Leiterplatten, der Einsatz neuer Generationen von aktiven Bauteilen (BGA, CSP; COB; DCP) sowie die Einführung bleifreier Lotmaterialien führen zu einem steigenden Bedarf an hochwertigen Lötverbindungen und reproduzierbaren Prozessen. Gleichzeitig besteht der Zwang, die Produktivität der Baugruppenfertigung laufend zu erhöhen, um den immer schärferen internationalen Wettbewerb zu bestehen. Die intelligente Anwendung von Industriegasen in Kombination mit neuen Prozesstechnologien bietet hier erfolgreiche Lösungen: Durch Inertisieren der Lötatmosphäre mit Stickstoff wird z. B. die den Lötprozess störende Oxidation der Metalloberflächen weitgehend verhindert
Lagern von Elektronikbauteilen
Information & Beratung:
Gottfried Hatz
email: gottfried.hatz@messergroup.com
Tel: 050603-304
